Minco柔性电路技术路线图:设计支持与产品规格详解
发布时间:2025-08-21 09:26:40 浏览:3136
Minco在柔性电路领域提供了多种技术解决方案和服务,以下是关键信息的总结:
技术与服务
设计支持:Minco的工程师团队可以在设计初期提供设计见解,帮助降低风险、降低成本并提高解决方案的可靠性。
新产品导入(NPI):Minco采用专有的NPI方法,包括前期设计和制造分析,以及过程风险分析,以减少产品迭代次数,缩短开发周期。
生产流程:
使用DOE(实验设计)方法验证生产流程,减少质量波动。
通过积极的供应链管理应对需求波动和成本目标。
采用精益原则优化设计和制造流程。
产品规格
Minco的柔性电路技术覆盖了多种类型,包括刚柔结合电路、多层及双层/单层柔性电路,以及高密度互连(HDI)柔性电路。以下是不同类型的参数对比:
描述 | 刚柔结合电路 | 多层、双层及单层 | HDI |
最小钻孔通孔直径 | 0.008" | 0.008" | n/a |
最小激光通孔直径 | 0.003" | 0.003" | 75μm |
最小线宽和间距 | 0.003"/0.003" | 0.003"/0.003" | 50μm/50μm |
最小铜厚 | 9 Micron | 9 Micron | 9 Micron |
最大铜厚 | < 2 oz | < 4 oz | < 1 oz |
最小通孔焊盘尺寸 | 通孔直径 + 0.015" | 通孔直径 + 0.015" | 不适用 |
最小盲孔/埋孔焊盘尺寸 | 不适用 | 通孔直径 + 0.006" | 通孔直径 + 0.006" |
面板尺寸 | 18" × 24" | 18" × 24" | 18" × 24" |
通孔电镀纵横比 | 10:01 | 10:01 | 4:01 |
盲孔/埋孔最小电镀纵横比 | - | 1:01 | 1:01 |
面板电镀 | 支持 | 支持 | 支持 |
选择性电镀 | 支持 | 支持 | 支持 |
层数 | 12+ | 1-10 | 2-6 |
通孔填充 | 铜填充 | 铜填充 | 铜填充 |
Minco是专注于为严苛应用提供温度传感与控制、热加热、柔性电路及集成解决方案。其产品广泛应用于医疗、航空航天、半导体、能源等多个行业。深圳市立维创展科技有限公司优势分销Minco产品,欢迎咨询了解。
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