Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面贴装高频VCXO

发布时间：2024-10-30 09:00:38     浏览：726

　　Connor-Winfield 93600-xxxx系列是5.0 0x3.2mm高频基频(HFF)表面安装晶体，设计用于高频VCXO。表面贴装封装是为高密度安装而设计的，最适合大规模生产。

Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面贴装高频VCXO

　　特点：

　　基频晶体

　　温度稳定性：±25ppm

　　温度范围：-40至85°C

　　表面贴装封装

　　卷带包装

　　符合RoHS标准/无铅

　　电气规格

　　中心频率(Fo)：70 - 300 MHz

　　25°C时频率校准：-50至50 ppm

　　频率与温度稳定性(Tc)：-25至25 ppm

　　工作温度范围：-40至85°C

　　模式：基频

　　并联电容(Co)：5.0 pF

　　动态电容(Cm)：4.0 fF

　　等效串联电阻(Rs)：25 Ohm

　　负载电容(CL)：20 pF

　　驱动电平：100 μW

　　绝对最大额定值

　　存储温度：-55至125°C

　　封装特性

　　封装：密封陶瓷封装和金属盖

　　泄漏率：最大0.01 ppmatm.cc/sec

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