Rogers curamik® Endurance基板

Rogers curamik® Endurance基板

发布时间：2024-08-22 09:26:40 浏览：1900

　　Rogers curamik® Endurance基板是一种高性能的陶瓷覆铜(DBC)基板，由罗杰斯公司生产。与传统的DBC基板相比，curamik® Endurance基板在可靠性和使用寿命方面表现更为出色。这种基板特别适合于大功率应用场景，如电动汽车/混合动力汽车、汽车电气化、工业设备、可再生能源系统以及公共交通领域。

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　　特性：

　　铜厚度： 0.3mm

　　陶瓷类型：包括氧化铝(Al2O3)、高纯度氧化锆增韧氧化铝(HPS或ZTA)和氮化铝(AIN)

　　热导率：根据不同陶瓷类型，热导率分别为24 W/mK、26 W/mK和170 W/mK

　　陶瓷厚度：根据标准设计规范定制，提供多种厚度。

　　优势：

　　性能卓越：相较于同等规格的材料，curamik® Endurance基板展现出更优秀的性能。

　　高功率应用的理想选择：能够满足高功率设备的需求。

　　使用寿命长：提高了基板的耐用性。

　　易于应用：基于现有的厚度组合，便于直接应用于各种设计中。

　　提供的curamik Endurance基板种类：

　　1. curamik Endurance (Al₂O₃)：

　　- 热导率在20°C时为24 W/mK

　　- 在20°C至300°C温度范围内，热膨胀系数(CTE)为6.8 ppm/K

　　- 陶瓷厚度：0.25mm,0.32mm,0.38mm,0.5mm,0.63mm,1.00mm

　　2. curamik Endurance Plus (HPS)：

　　- 包含9%氧化锆的氧化铝

　　- 热导率在20°C时为26 W/mK

　　- 在20°C至300°C温度范围内，CTE为7.1 ppm/K

　　- 陶瓷厚度：0.25mm,0.32mm

　　3. curamik Endurance Thermal (AIN)：

　　- 主要成分为氮化铝陶瓷

　　- 热导率在20°C时为170 W/mK

　　- 在20°C至300°C温度范围内，CTE为4.7 ppm/K

　　- 陶瓷厚度：0.63mm,1.00mm

深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高频电路板材料，欢迎咨询。

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