DEI1066八通道分立数字接口IC
发布时间:2024-03-22 10:06:48 浏览:3061
DEI公司的DEI1066是一款专为航空电子系统设计的八通道离散至数字接口BICMOS器件,旨在满足航空电子系统中常见的接地/开路离散信号需求。

主要特性包括:
- 8个GND/OPEN离散输入,符合ABD0100F GND/OPEN分立式输入的电气要求。
- 具有迟滞效应,提供优异的抗噪性。内部上拉电阻器带有1mA源电流,可有效避免继电器触点干扰。
- 内部隔离二极管,提供根据DO160D第22节Cat A3和B3标准的雷电诱发瞬变保护输入。
- 三线串行接口包括/CS、CLK、DO,可直接连接到串行外设接口(SPI)端口。
- TTL/CMOS兼容输入和三态输出,支持高达10MHz的数据速率。
- 支持串行输入,用于扩展移位寄存器的功能。
- 逻辑电源电压(VCC)范围可选为3.3V或5V,而模拟电源电压(VDD)范围为5V至18V。
- 采用16L NB SOIC封装,便于集成和安装。
产品选型:
型号 | 温度范围 | 封装类型 |
DEI1066-SES-G | 16 SOIC NB G | -55°C - 85°C |
DEI1066-SMB-G | 16 SOIC NB G | -55°C - 125°C |
DEI1066-SMS-G | 16 SOIC NB G | -55°C - 125°C |
总的来说,DEI1066是一款功能强大、性能稳定的航空电子器件,通过其先进的特性和设计,为航空电子系统提供了可靠的离散至数字接口解决方案,帮助用户实现更高效、更可靠的系统控制和数据传输。
下一篇: Focus三态脉冲IV系统
推荐资讯
STATEK公司生产的CX11V调谐叉晶体是一款专为高可靠性应用设计的高性能石英晶体谐振器,频率范围覆盖32 kHz至240 kHz,采用3.2 x 1.5 mm密封陶瓷封装,具备优秀的长期老化特性和广泛的工作温度范围。其氦气不透的外壳设计确保了在各种环境下的稳定性,特别适用于医疗设备(如心脏节律管理、神经刺激器)、军事和航空设备(如航空指示器、数据通信)以及工业通信设备(如发射器、脉冲发生器),是高可靠性和稳定性需求的理想选择。
Linear Systems的LS310/LS350低噪晶体管对,Vbe匹配精度0.2mV,噪声低至700pV,适用于音频放大和精密测量。提供多种封装,在低电阻(<10KΩ)和小电流(<0.5mA)下性能最优。典型应用包括麦克风放大和仪表电路。
在线留言