Hypertronics热管理测试盖解决方案
发布时间:2023-09-27 16:49:13 浏览:1070
随着新一代逻辑性集成电路封装、网络处理器(NP)、中央处理器(CPU)和图形控制部件(GPU)的功能性越来越强,芯片工作时消耗的能量也大大增加。因此,热管理也成为了所有芯片生产商和测试厂需战胜的挑战。
Hypertronics热管理测试盖解决方案选用气态冷却或液体冷却技术,可以耗损高达650w的功率,是种高价值选择。Hypertronics热管理测试盖解决方案经优化可与现有测试硬件配置兼容,实现简单容易的集成,降低测试设定时间和成本费用。现有制冷机组设计紧凑型,降低在测试实验室中的所占用空间。
在产品研发过程中,Hypertronics的技术团队使用最前沿的系统模型设计,确保针对不同测试环境的最佳解决方案。
Hypertronics有以下热管理解决方案可选择:
鳍式散热片
液体冷却散热片
散热管/热管散热器
具有制冷机组的高性能液体冷却热管散热器(可选择空气过滤功能)
深圳市立维创展科技有限公司授权代理销售Hypertronics连接器产品, Hypertronics连接器面向高可靠性市场,以其独有的Hypertac双曲面连接专利技术,为连接器产品提供性能优异的可靠连接。Hypertronics产品主要为全球军用、航空航天、医疗、舰载领域服务,欢迎咨询。
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