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  ADI 晶圆半导体的优势 2020-12-25 16:53:12

  晶圆是制造半导体器件的基本原料。经过60多年的技术演进和产业发展，晶圆材料已经形成了以硅为主体、半导体新材料为补充的产业格局。高纯度半导体是通过拉伸和切片的方法制成晶圆的。晶圆经过一系列半导体制造工艺形成微小的电路结构，再经过切割、封装、测试等工序制成芯片，广泛应用于各种电子设备中。

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  Rogers液晶聚合物LCP层压板：ULTRALAM 3850HT 2024-06-25 09:20:32

  ULTRALAM 3850HT是Rogers公司的高温LCP层压板，熔体温度达330°C，适用于高温多层电路板。它特别适合高速高频应用，如通信设备和汽车雷达。该材料具有3.14的介电常数和0.0020的耗散因数，热膨胀系数稳定，确保尺寸精度和稳定性。可用于构建多层结构，提供标准和定制尺寸面板，覆铜厚度可选。