Rogers高频板材92ML™ 材料

发布时间:2022-01-07 16:50:09     浏览:925

Rogers高频板材92ML™材料为无卤素阻燃、陶瓷充装、高导热多用途环氧树脂胶半固化片和层压板系统。Rogers高频板材92ML™材料能为层板需要热管理的多层印刷电路板(PWB)应用提供具备增强热传导特性的低成本无铅焊接兼容系统。Rogers高频板材92ML™材料搭配金属板材可用作金属基板线路板的生产制造。

特性

热导率

Z轴热导率为1.6W/m-K,相当于FR-410x

水平热导率为2.3W/m-K

裂化温度高达350°C

平面内热膨胀系数低至20ppm/°C

根据UL-94V0阻燃性能规定要求认证

具备同类产品中领先的热性能

T260>60分钟

T288>30分钟

T300>10分钟

可在92MLStaCool™层压板选项中获得–与铝板结合生成绝缘金属基板(IMS)

Rogers.png

优势

减少表面温度,清除热点,增强散热设备性能

根据导电过孔增化热传导

提供优质的电镀工艺通孔安全可靠性,无铅焊接安装

由于规格尺寸稳定性良好,支持可预测对准

主要用于高功率应用

满足环保规定要求

热稳定型层压板材料

深圳市立维创展科技有限公司,代理销售Rogers高性能毫米波板材,欢迎咨询。

详情了解Rogers请点击: /brand/80.html

或联系我们的销售工程师:0755-83050846 QQ3312069749

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