Rogers高频板材92ML™ 材料

发布时间：2022-01-07 16:50:09 浏览：3640

Rogers高频板材92ML™材料为无卤素阻燃、陶瓷充装、高导热多用途环氧树脂胶半固化片和层压板系统。Rogers高频板材92ML™材料能为层板需要热管理的多层印刷电路板(PWB)应用提供具备增强热传导特性的低成本无铅焊接兼容系统。Rogers高频板材92ML™材料搭配金属板材可用作金属基板线路板的生产制造。

特性

热导率

Z轴热导率为1.6W/m-K，相当于FR-4的10x；

水平热导率为2.3W/m-K；

裂化温度高达350°C；

平面内热膨胀系数低至20ppm/°C；

根据UL-94V0阻燃性能规定要求认证；

具备同类产品中领先的热性能

T260>60分钟；

T288>30分钟；

T300>10分钟；

可在92ML™StaCool™层压板选项中获得–与铝板结合生成绝缘金属基板(IMS)；

优势

减少表面温度，清除热点，增强散热设备性能；

根据导电过孔增化热传导；

提供优质的电镀工艺通孔安全可靠性，无铅焊接安装；

由于规格尺寸稳定性良好，支持可预测对准；

主要用于高功率应用；

满足环保规定要求；

热稳定型层压板材料；

深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

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