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Molex AirBorn R Series MIL-DTL-55302 0.075" 矩形连接器是一款高密度、军规级、高可靠性的矩形互连解决方案，采用 1.91mm 接触间距和四点接触系统，适用于航空航天、国防军工、卫星、雷达、无人机及严苛工业环境。该系列支持多种端接方式、2/3/4/6 排配置以及 10 至 604 个触点，可满足紧凑型高可靠系统的设计需求。
产品特点
1. 0.075英寸高密度间距设计
Molex AirBorn R Series 采用 0.075英寸 / 1.91mm 接触间距，相比传统矩形连接器更适合空间紧凑的电子系统，可帮助设备实现小型化、轻量化和高密度互连设计。
2. 多排结构，覆盖多种触点数量
该系列提供多种排数和触点配置，包括：
系列结构典型触点范围适用场景
2排结构10–100 contacts小型板对板、板对线连接
3排结构11–206 contacts中高密度信号互连
4排结构86–404 contacts高密度模块化设备
6排结构162–604 contacts高密度系统级互连
这些配置适合航空航天、军工电子、雷达和高性能工业控制系统中的多信号通道连接需求。
3. 支持多种连接方式
AirBorn R Series 可提供丰富的连接形式，包括：
Daughterboard-to-Motherboard 子板到母板连接
Motherboard-to-Chassis 母板到机箱连接
Board-to-Cable 板到线缆连接
Cable-to-Board 线缆到板连接
Crimp Removable 可拆卸压接连接
PC Board Stackable 板堆叠连接
Press-Fit Stackable 压入式堆叠连接
这种灵活性使其可以适配不同设备结构和系统集成方式。
4. 高可靠材料与镀层
根据资料，AirBorn R Series 的针触点和插孔触点可采用 BeCu 铍铜或黄铜合金材料，接触件可采用金镀层，绝缘体使用玻纤增强 PPS 材料，导向件、螺钉和锁紧硬件可采用不锈钢材料。这些材料配置有助于提升连接器在严苛环境下的机械强度、电气稳定性和长期可靠性。
5. 适合严苛环境应用
AirBorn R Series 连接器工作温度范围为 -65°C 至 +125°C，并通过振动、冲击、盐雾、湿度、温度循环、绝缘电阻、耐电压等性能测试要求，适合航空航天、国防军工和高可靠工业场景使用。
