DEI

温度范围：-55°C - 85°C，-55°C - 125°C

产品封装类型：16 SOIC NB G

通道数：8

模拟电源：15

数字电源：3.3/5

温度范围：-55°C - 85°C，-55°C - 125°C

产品封装类型：16 SOIC NB G

通道数：6

电源范围：5V

温度范围：-55°C - 85°C，-55°C - 125°C

产品封装类型：16 SOIC NB G，16 CSOP E

通道数：6

电源范围：5V

温度范围： -55°C - 85°C，-55°C - 125°C

FIFO：32字

产品封装类型：44 7X7 I MLPQ G，44 MQFP2 G

Holt X-Ref: HI-3593

温度范围： -55°C - 85°C，-55°C - 125°C

电源范围：3.3 V / 5.5 V 

产品封装类型：52L QFP、52L CQFJ 和 64L MLPQ

引脚兼容：HI3584 和 HI8584

温度范围： -55°C - 85°C，-55°C - 125°C，-40°C - 125°C

电源范围：+/-200 V

产品封装类型：20 SOIC WB G，20 SOIC WB，20 CLCC P，20 CERDIP G，20 CERDIP

可替代产品: Fairchild/Raytheon RM3283 和 RM3183 以及 Holt HI-8482

温度范围： -55°C - 85°C，-55°C - 125°C

电源范围：5 V±10%或3.3 V±10%

产品封装类型：44 MQFP2 G

Holt X-Ref: HI-8448

温度范围： -55°C - 85°C，-55°C - 125°C

电源范围：5 V±10%或3.3 V±10%

产品封装类型：38 TSSOP G

可替代产品：DEI1046-T_S-G 和 HI-8456PS_

温度范围： -55°C - 125°C，-55°C - 85°C

电源范围：5 V±10%或3.3 V±10%

产品封装类型：8 个 SOIC NB G

可替代产品：HI-8588 和 HI-8588-10

温度范围： -55°C - 125°C，-55°C - 85°C

电源范围：±5V

输出电阻：5，37.5Ω

产品封装类型：16 4X4 I MLPQ G，16 SOIC NB G

温度范围： -55°C - 125°C，-55°C - 85°C

电源范围：±5V

输出电阻：7.5、27.5，37.5Ω

产品封装类型：8 EP SOIC G，38 5x7 I MLPQ G

温度范围： -55°C - 125°C

电源范围：+/-15V

输出电阻：37.5Ω

产品封装类型：16L SB DIP， 16L CERDIP， 28L CLCC

TTL和CMOS兼容输入

直接替代 Fairchild/Raytheon RM3182A

提供 MIL-STD-883B 老化筛选

能够驱动 30 nF ||400Ω

数字可选的 12.5 或 100 kbit/s 数据速率

温度范围： -55°C - 85°C

电源范围：+/-9.5V 至 +/-16.5V

输出电阻：0、10 或 37.5Ω

产品封装类型：38 5x7 C MLPQ G，38 5x7 I MLPQ G

温度范围： -55°C - 85°C

电源范围：+/-9.5V 至 +/-16.5V

输出电阻：0、10 或 37.5Ω

产品封装类型：20 5x5 C MLPQ G，20 5x5 I MLPQ G

温度范围： -55°C - 85°C

电源范围：+/-9.5V 至 +/-16.5V

输出电阻：0、10 或 37.5Ω

产品封装类型：8 EP SOIC G

温度范围： -55°C - 85°C

电源范围：+/-15

输出电阻：13

产品封装类型：28 PLCC

温度范围： -55°C - 85°C

电源范围：+/-15

输出电阻：0

产品封装类型：16 SOIC NB G

温度范围： -55°C - 85°C

电源范围：+/-15

输出电阻：37.5

产品封装类型：14 SOIC NB G

12.5KHz~100KHz数据速率

多封装类型SOIC-16、 CEERDIP-16 、CSOP-16 、CLCC-28

 低EMI 特性

输入TTL和CMOS 兼容

功率 125mW

工作温度-55°C~+125°C

• 16bits航空总线协议接口

• 2个独立接收通道

• 部分数量现货