Rogers

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。

深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

相关产品

curamik® 散热解决方案

冷却效率比传统液体冷却模块结构高出 4 倍以上

利用 curamik 覆接工艺的优势

重量比其他液体冷却器件更轻

体积更小

订货周期4-6周

ROLINX® 母线排

低电感

局部放电控制

高电流和高电压能力

紧凑灵活设计

全面定制

实现部件集成(如电容)的可能性

产品种类丰富，针对特定功率密度和电感定制

订货周期4-6周

半固化片和粘结片

厚度范围：0.0015 ~ 0.005 英寸。

损耗因子低至 0.0009 (10GHz测得，材料Dk 2.99)

提供玻璃布增强或非增强结构

订货周期4-6周

curamik® 金属化陶瓷基板

出色的导热性和耐温性

高绝缘性电压

高热扩散性能

热膨胀系数低，性能表现优于金属或塑料基板

优化热膨胀系数，支持板上芯片封装

更有效地加工母板形式和单片形式的基板

方案设计范围已针对各种电力应用进行优化

订货周期4-6周

Anteo™ 层压板

· 玻璃布增强碳氢化合物热固性材料

· Dk 4.38 ，与常规 FR-4 兼容

· 比 FR-4 更好的 Dk 和厚度公差控制

· Z 轴 CTE 低，为 42 ppm/°C

· 高 Tg，> 280°C TMA

· 满足 UL 94-V0 要求

订货周期4-6周

XtremeSpeed™ RO1200™ 系列

低介电常数

最大损耗因子@10GHz: 0.0017（层压板）和0.0012（粘结片）

低热膨胀系数，裂解温度 (Td) 为 500°C (TGA)

低粗糙度压延铜

扁平开纤玻璃布增强，提高了刚性度，易于操作

订货周期4-6周

TMM® 层压板

介电常数 (Dk) 值范围广泛

极低 Dk 热稳定系数

采用热固性树脂，确保可靠引线键合

TMM 10 和 10i 层压板可取代氧化铝基板

订货周期4-6周

TC Series® 层压板

降低结温，改善可靠性

提高放大器和天线的带宽利用率及效率

提高主动元件和电镀过孔连接可靠性

尺寸优化，可以帮助线路板加工商提高加工灵活性

订货周期4-6周

RT/duroid® 层压板

超低损耗

低吸湿率

随频率变化的稳定介电常数 (Dk)

低释气，适合航空应用

订货周期4-6周

RO4000® 系列

稳定的介电常数 (Dk)

高热导率 (.6-.8 W/m.K)

兼容无铅焊接工艺

Z 轴 CTE 低，确保高可靠电镀通孔

最优化的性价比

Dk 范围 (2.55-6.15)

订货周期4-6周

RO3000® 系列

极低损耗的商用型层压板

Dk 范围广泛（3.0 到 10.2）

提供玻纤和无玻纤材料选项

Z 轴 CTE 低，确保电镀通孔可靠性

订货周期4-6周

MAGTREX™ 555 高阻抗层压板

磁导率和电容率相匹配
小型化因子高
PTFE复合材料层压板
低吸湿率
介电损耗和磁损耗低，均低于 500MHz

订货周期4-6周

Kappa® 438 层压板

玻璃布增强碳氢化合物热固性材料

Dk 4.38 ，与常规 FR-4 兼容

比 FR-4 更好的 Dk 和厚度公差控制

Z 轴 CTE 低，为 42 ppm/°C

高 Tg，> 280°C TMA

满足 UL 94-V0 要求

订货周期4-6周

IsoClad® 系列层压板

随频率具有稳定的介电常数

适合宽带应用

为放大器和天线设计应用提供更高增益

材料稳定的特性，可缩短电路研发时间

适应更大尺寸的 PCB 或天线罩要求

订货周期4-6周

IM Series™ 层压板

.030" 下，无源互调率低，为 -166 dBc

Dk 2.17 ~ 2.94

10 GHz 下，损耗因子介于 .0009 至 .0021

具有一致的机械特性

铜箔表面非常光滑，Rq = 0.5μm (采用非接触式光学测量）

订货周期4-6周

DiClad® 系列层压板

随频率稳定的 Dk 值

适用于宽带应用

放大器和天线设计应用中提供更高增益

高湿环境下性能保持不变

稳定性能促使更快的设计周期

订货周期4-6周

CuClad® 系列层压板

随频率具有稳定的介电常数

适合宽带应用

为放大器和天线设计应用提供更高增益

材料稳定的特性，可缩短电路研发时间

适应更大尺寸的 PCB 或天线罩要求

订货周期4-6周

CLTE Series® 层压板

尺寸稳定性更高，可满足严格的对准要求

在更宽的工作温度范围具有出色的相位稳定性

CTE 值低，更高可靠性电镀通孔

订货周期4-6周

AD Series® 层压板

Z 轴 CTE 低于传统 PTFE 玻璃布增强的层压板

介质系数范围广：2.5-10.2

10GHz 下，损耗角正切值的范围为 .0014-.003

订货周期4-6周

92ML微波材料

Z 轴热导率为 1.6 W/m-K，水平热导率为 2.3 W/m-K

裂解温度高达 350°C

平面内热膨胀系数低至 20 ppm/°C

通过 UL-94 V0 阻燃性要求认证

具有同类产品中领先的热性能

订货周期4-6周