SpeedWave®300P半固化片Rogers
发布时间:2024-02-22 08:54:04 浏览:160
SpeedWave 300P半固化片是一款低介电常数和极低损耗的材料,适用于各种罗杰斯层压板的粘结。它可以与罗杰斯的各种高性能层压板产品配合使用,包括XtremeSpeed RO1200、CLTE-MW和RO4000系列等。
SpeedWave 300P半固化片是一种卓越性能的材料,主要用于叠层板设计。它提供了多种开纤和开窗玻璃布以及不同树脂含量的组合,以满足各种叠层板方案需求。该材料具有卓越的填充和流动能力,适用于设计需要使用厚铜的情况,同时具有低z轴方向膨胀系数,确保通孔的可靠性,并具备耐CAF特性。此外,SpeedWave 300P半固化片还与FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺兼容。
下面是SpeedWave 300P半固化片的特点和优势:
特点:
1. 低介电常数 (Dk): 在10 GHz时介电常数为3.0~3.3。
2. 低损耗因子 (Df): 在10 GHz时损耗因子为0.0019~0.0022。
3. 结合了低介电常数玻璃增强材料和一系列开纤和开窗玻璃布产品。
4. 具有卓越的填充和流动能力。
5. 具备耐CAF特性。
6. 符合UL 94-V-0防火等级。
优势:
1. 兼容罗杰斯的各种高频高速层压板。
2. 适用于高多层板设计。
3. 低z轴膨胀系数,确保电镀通孔的可靠性。
4. 能够满足多次连续压合的需求。
5. 兼容FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺。
典型应用:
● 5G毫米波领域
● 高分辨率77 GHz汽车雷达
● 高可靠性领域
● IP基础设施(背板,线卡)
● 光模块收发器
● 高性能计算
● 自动化测试设备(ATE)
总的来说,SpeedWave 300P半固化片具有优秀的电学和机械性能,适用于高性能叠层板的设计和制造。它的低介电常数和损耗因子以及良好的流动性和填充性能使得它成为高频高速应用的理想选择。
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