DEI1022/23/24/25 系列是“即插即用”的 ARINC 429 线路驱动器,只需一枚电容即可设定速率,提供四种输出阻抗/保护组合,让航空数据总线接口设计更小、更轻、更可靠。
Ampleon CLP24H4S30P是一款采用GaN-on-SiC HEMT技术的30W高效功率晶体管,工作频段为2.4-2.5GHz ISM频段,专为连续波(CW)应用优化设计。该产品适用于工业加热/干燥系统、商用/家用微波设备、医疗治疗设备及科研仪器等领域。
Rogers罗杰斯RO3203、RO3206和RO3210高频PCB电路材料采用陶瓷填料层并由玻璃编织布加固,开发目的是以有竞争力价格提供卓越电气和机械稳定性,其作为RO3000系列高频材料延伸,特点是更好机械稳定性,还介绍了它们的各项性能参数、标准厚度、标准面板尺寸、标准铜箔覆盖情况、优点及应用领域。
NXP半导体公司的A3M34SL039是一款面向5G无线基础设施(如大规模MIMO、小基站)的高集成度Doherty功率放大器模块,工作于3.3-3.7GHz频段,提供8W平均功率、29.6dB增益和37.1%效率,采用10×8mm表贴封装,集成自动偏置控制、I2C接口和温度传感功能,通过数字线性化技术实现-31.6dBc邻道泄漏比,支持-40℃至125℃工业环境应用。
Broadcom ExpressLane PEX-86xx系列是面向服务器、存储和通信平台的多主机PCIe Gen-2交换芯片组,提供96/80/64/48 lane四档规格(对应24/20/16/12端口),该系列通过PCIe 2.0(5GT/s)兼容设计,广泛应用于GPU扩展背板、NVMe JBOF及电信冗余控制等高可靠性场景.
Onsemi NCP3237是安森美半导体推出的高效率同步降压转换器芯片,采用QFN18紧凑封装(3.5mm×3.5mm),集成功率MOSFET,支持4.5-16V宽输入范围和0.6-12V可调输出(±1%精度),单相可提供8A输出电流,效率高达95%(12V转3.3V时),开关频率可调(300kHz-1.2MHz),工作温度覆盖工业级-40°C至150°C,适用于通信设备、服务器/存储系统和工业控制等空间受限的高性能电源管理场景。
Semelab D1028UK是一款高性能DMOS工艺金属栅极硅FET晶体管,关键参数包括28V工作电压、438W最大功耗、70V漏源击穿电压及0.4°C/W优异热阻特性,特别适用于广播通信、工业加热和军事射频系统等高功率高频应用场景。
DATEL SB系列采用十六分之一砖标准封装(0.9×1.3×0.404英寸),提供4:1超宽输入范围(部分型号2:1)和2.5-15V精密稳压输出,功率覆盖50W(4:1输入)至100W(多输出)。符合EN60950等安规认证,是航空航天、工业自动化等严苛环境下高可靠性电源解决方案。
RO3210™是Rogers公司RO3200™系列的陶瓷填充高频电路材料,采用玻璃纤维编织增强,具备特定技术规格(如介电常数等多方面参数及对应测试条件、方法)、标准规格(厚度、面板尺寸、铜箔选项),典型应用于汽车电子、通信基础设施、卫星通信、工业设备等场景。
DATEL DAC 产品提供 高速、高精度、宽温、军工级 多种选择,适用于从消费级到航空航天级的广泛需求。如需具体型号推荐,可进一步提供应用场景参数(如采样率、温度范围等)。
瑞萨电子RL78/F22和F25系列是专为汽车电子和工业控制设计的高可靠性微控制器,具备超低功耗(1.8V~5.5V宽电压)、高性能(40MHz主频)和功能安全(ISO 26262 ASIL-B)特性。F22(128KB Flash)适用于经济型应用如车灯控制,而F25(512KB Flash)支持CAN-FD和更复杂场景如车身控制模块。全系集成硬件加密(AES/TRNG)、丰富外设(ADC/DAC/触摸感应),并提供完整开发工具链,是汽车级嵌入式系统的理想选择。
Marvell 88E6361是一款高度集成的8端口千兆以太网交换芯片,集成了5个10/100/1000Mbps PHY和3个高速SerDes接口(包含2个2.5G SerDes和1个可配置为2.5G SerDes或RGMII的接口)。特别适用于SMB交换机、工业网关和云管理交换机等应用场景。
MTI-MILLIREN 210系列OCXO适用于对性能要求高的场景,具备低功耗(25°C时连续功耗≤0.70W)、STRATUM III性能、低相位噪声等特点,应用领域包括STRATUM III、电信、微波无线电等。
DATEL DAC-1025SE 是一款高性能10位分辨率、250 MSPS采样率的数字模拟转换器(DAC),专为高速信号处理而设计。它采用低功耗架构,支持+3V至+5V单电源供电,内置1.2V精密基准电压,并具备CMOS输入锁存功能,适用于医疗成像、通信基站、测试测量等高精度、高动态范围应用场景。
Semelab(现属TT Electronics)的RF功率MOSFET产品,具备0.52mΩ超低导通电阻(以D2000系列为例)、高增益(最高13dB)、宽频带(1MHz - 2GHz)及紧凑封装(DP/SO8/DK等)特性,满足VHF/UHF通信、广播发射、工业加热、汽车电子(需补充具体型号)等高频高功率场景需求。
Onsemi NVMFWS系列是符合AEC-Q101认证的汽车级MOSFET,采用PowerTrench®技术实现0.52mΩ超低导通电阻和414A超高电流能力,搭配5×6mm² SO-8FL紧凑封装优化布局空间。其低栅极电荷(Qg)设计提升开关效率,并通过RoHS/无卤素环保认证,专攻新能源汽车(电机驱动/OBC)、工业自动化(伺服机器人)、电池管理(BMS)及高频电源系统(同步整流)等高可靠性场景,满足PPAP文档要求。
onsemi 安森美NTMFS4D系列功率MOSFET是一款高性能器件,具有3.5mΩ超低导通电阻和119A大电流承载能力,采用紧凑型DFN5封装(5x6mm)优化空间占用,并通过3.5°C/W超低热阻和软体二极管恢复技术显著提升散热效率与开关性能,适用于电机驱动、电池保护(如电动汽车)、同步整流及汽车/工业电源管理等场景
Vishay BCcomponents S Series 是高性能陶瓷单层直流圆片电容器系列,涵盖1kVDC至6kVDC额定电压及10pF-33nF电容范围,适用于高压滤波(测试电压达额定值200%)、工业控制及医疗设备等场景。
Ampleon BLP981 是一款高频大功率 LDMOS 晶体管,专为广播、航空电子等严苛应用设计,工作频率覆盖 HF 至 1400 MHz,支持 170W 输出功率,具备 23.8 dB 高增益和 73% 漏极效率(700 MHz 测试),集成 ESD 保护,可耐受 40:1 电压驻波比的极端负载失配,采用 TO-270-2F-1 封装(3 引脚带散热法兰),符合 RoHS 标准,典型应用于 DVB-T 发射机、机载通信和专业无线系统,最大结温 225°C(需控制长期高温),工作电压 108V。
Device Engineering 的 DEI107xA 系列是军规级(-55~+125°C)ARINC 429 线路驱动器,可将 TTL/CMOS 串行数据转换为标准 ±5 V 三电平差分信号,12.5 k/100 k 双速率可选、±9.5~16.5 V 宽压供电、内建短路保护与 2 kV ESD,8-SOIC 散热封装;1073A/74A/75A 另带三态输出便于总线共享,为飞控、导航、航电测试提供高可靠、高速数据通信一站式驱动方案。
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