TMM® 层压板

重要参数

罗杰斯 TMM® 热固性微波层压板具有非常低的介电常数热稳定系数,同时具有与铜相当的热膨胀系数,非常均匀一致的介电常数特性。

产品详情介绍

罗杰斯 TMM® 热固性微波层压板具有非常低的介电常数热稳定系数,同时具有与铜相当的热膨胀系数,非常均匀一致的介电常数特性。由于其电气特性和机械稳定性,TMM 高频层压板非常适合高可靠性带状线和微带线应用。 


优势

  • 介电常数 (Dk) 值范围广泛

  • 具有卓越的机械特性,抗蠕变和冷变形

  • 极低 Dk 热稳定系数

  • 热膨胀系数与铜匹配,具有高可靠性电镀通孔

  • 可提供较大尺寸,可采用标准 PCB 减成法工艺

  • 抗工艺化学品,制造和组装过程中不会损害材料

  • 采用热固性树脂,确保可靠引线键合

  • 无需专门的生产工艺

  • TMM 10 和 10i 层压板可取代氧化铝基板

  • 符合 RoHS,环保

产品

TMM® 10 层压板 

  • Dk 9.20 +/- 0.230

  • 介电常数温度系数为 -38(典型)


TMM® 10i 层压板 

  • 各向同性 Dk 为 9.80 +/- 0.245

  • 介电常数温度系数为 -43(估计)


TMM® 13i 层压板 

  • 各向同性介电常数为 12.85 (+/- 0.350)


TMM® 3 层压板 

  • Dk 为 3.27 (+/- 0.032)

  • 介电常数温度系数为 +37(典型)


TMM® 4 层压板 

  • Dk 4.50 +/- 0.045

  • 介电常数温度系数为 +15(典型)


TMM® 6 层压板 

  • Dk 6.00 +/- 0.080

  • 介电常数温度系数为 -11(典型)