RO4000® 系列

重要参数

罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。

产品详情介绍

罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统 PTFE 材料,更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。

优势

  • 与 FR-4 制造工艺兼容

  • 稳定的介电常数 (Dk)

  • 高热导率 (.6-.8 W/m.K)

  • 兼容无铅焊接工艺

  • Z 轴 CTE 低,确保高可靠电镀通孔

  • 最优化的性价比

  • Dk 范围 (2.55-6.15)

  • 可具备 UL 94 V-0 阻燃等级

产品

RO4000® LoPro® 层压板 

  • 标准 RO4000® 可搭配反转铜箔

  • 低 Dk 和低损耗,适用于高频电路设计

  • 降低无源互调 (PIM) 性能


RO4003C™ 层压板 

  • RO4000® 体系材料,用于成本敏感的微波/射频设计

  • Dk 3.38 (+/- 0.05)

  • RO4000® 产品中具有最低的损耗特性,Df 0.0027@10 GHz


RO4350B™ 层压板 

  • 市场领先的材料,用于基站功率放大器设计

  • UL 94 V-0 阻燃等级

  • Dk 3.48 (+/- 0.05)

  • Df 0.0037 @ 10 GHz


RO4360G2™ 层压板 

  • 具有 RoHS 认证

  • Z 轴 CTE 低

  • Dk 6.15 (+/- 0.015)

  • Df 0.0038 @ 10GHz


RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片 

  • 基于 RO4000 系列的半固化片材料

  • 支持多次连续压合

  • 无铅焊接

  • 提供更薄厚度的选项,提高多层设计灵活性


RO4500™ 层压板 

  • 商用高容量天线级系列材料

  • 卓越的机械性能,适用于高效可靠的安装

  • 可搭配 LoPro™ 铜箔,改善无源互调


RO4700™ 天线级层压板 

  • 行业首款 RO4000® 低 Dk 天线级材料

  • Dk 包括:2.55 (+/- 0.05) 和 3.0 (+/- 0.05)

  • Df 分别为:0.0022 @ 2.5GHz 和 0.0023 @ 2.5GHz


RO4830™ 层压板 

  • 低成本解决方案,适用于毫米波贴片天线设计

  • 77 GHz 下,插入损耗与使用标准电解铜的 RO3003™ 层压板相近

  • 开纤玻璃布,最大限度地减少 Dk 变化


RO4835™ 层压板 

  • 10x 于传统热固性材料的抗氧化性能

  • Dk 3.48(+/-0.05)

  • Df 0.0037 @ 10 GHz


RO4835T™ 层压板 

  • 薄款的RO4835™ 层压板

  • 开纤玻璃布,减少 Dk 变化


CU4000™ 和 CU4000 LoPro® 铜箔 

  • IPC-4562A 3 级铜箔,高延展性

  • 搭配 RO4000 系列设计多层板具有更好性能

  • 使多层板 PCB 对准更简单