IsoClad® 系列层压板

重要参数

罗杰斯的 IsoClad 层压板是经随机玻纤增强的 PTFE 复合材料,可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。

产品详情介绍

罗杰斯的 IsoClad 层压板是经随机玻纤增强的 PTFE 复合材料,可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。IsoClad 层压板的介质系数 (Dk) 低,范围从 2.17 到 2.33 不等,介电损耗低,X 频带损耗角正切值介于 0.0009 到 0.0018 之间,吸湿率低。采用平衡式交错结构,层压板可提供最大尺寸为 48” x 54”。

优势

  • 随频率具有稳定的介电常数

  • 适合宽带应用

  • 为放大器和天线设计应用提供更高增益

  • 材料稳定的特性,可缩短电路研发时间

  • 适应更大尺寸的 PCB 或天线罩要求

产品

IsoClad® 917 层压板 

  • Dk 2.17 或 2.20

  • 使用较低的玻纤布/PTFE之比,可以实现同类产品中最低的介质系数和损耗因子


IsoClad® 933 层压板 

  • Dk 2.33

  • 使用较高的玻纤布/PTFE之比,可以形成增强型组合,实现更佳的尺寸稳定性和更高的机械强度