IM Series™ 层压板

重要参数

罗杰斯 IM 系列™ 层压板包括采用 IM 覆层的超光滑电解铜箔,搭配卓越介电特性的介质基板共同组成的材料解决方案。

产品详情介绍

罗杰斯 IM 系列™ 层压板包括采用 IM 覆层的超光滑电解铜箔,搭配卓越介电特性的介质基板共同组成的材料解决方案。组成的这些层压板由 PTFE 树脂体系组成,用玻璃布增强的符合材料,具有优异的尺寸稳定性。

特性

  • .030" 下,无源互调率低,为 -166 dBc

  • Dk 2.17 ~ 2.94

  • 10 GHz 下,损耗因子介于 .0009 至 .0021

  • 具有一致的机械特性

  • 铜箔表面非常光滑,Rq = 0.5μm (采用非接触式光学测量)

优势

  • 使能更高性能天线设计

  • 具有良好的机械特性,易操作

  • 可提供大尺寸,增大板面利用率