CuClad® 系列层压板

重要参数

罗杰斯的 CuClad 层压板是经玻璃纤维/布增强的 PTFE 复合材料,可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。

产品详情介绍

罗杰斯的 CuClad 层压板是经玻璃纤维/布增强的 PTFE 复合材料,可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。CuClad 层压板具有介电常数 (Dk) 低,范围从 2.17 到 2.60 不等;介电损耗低,X 频带损耗角正切值介于 0.0009 到 0.0018 之间,以及吸湿率低等特点。该层压板可提供最大尺寸为 36" x 48"。

优势

  • 随频率具有稳定的介电常数

  • 适合宽带应用

  • 为放大器和天线设计应用提供更高增益

  • 材料稳定的特性,可缩短电路研发时间

  • 适应更大尺寸的 PCB 或天线罩要求


产品

CuClad® 217 层压板 

  • Dk 2.17 或 2.20

  • 使用较低的玻纤/PTFE 比,实现同类产品中最低的介电常数和损耗因子

CuClad® 233 层压板 

  • Dk 2.33

  • 使用中等的玻纤/PTFE比,可以在降低介质系数与改善损耗因子之间取得平衡,同时不影响机械特性

CuClad® 250 层压板 

  • Dk 2.40 至 2.60

  • 使用较高的玻纤/PTFE比,可以提供接近传统基板的机械特性

CuClad® 6250 粘结膜 

  • Dk 2.32

  • EAA 热塑共聚物粘结膜

CuClad® 6700 粘结膜 

  • Dk 2.35

  • 三氯氟乙烯 (CTFE) 热塑共聚物粘结膜