CLTE Series® 层压板

重要参数

罗杰斯 CLTE 系列材料的介电常数和厚度是严格公差控制,低介质损耗,低除气率,具有非常低的插入损耗特性。

产品详情介绍

罗杰斯 CLTE 系列材料的介电常数和厚度是严格公差控制,低介质损耗,低除气率,具有非常低的插入损耗特性。CLTE 材料是陶瓷填充的,玻璃布增强的 PTFE 复合材料,其热导率高于传统 PCB 材料,非常适用于多层板设计应用,同时也提供搭配内嵌电阻薄膜实现阻抗更高一致性的新选择。



优势

  • 尺寸稳定性更高,可满足严格的对准要求

  • 在更宽的工作温度范围具有出色的相位稳定性

  • CTE 值低,更高可靠性电镀通孔


产品

CLTE-AT™ 层压板 

  • 随机陶瓷微粒和玻璃布增强的PTFE 复合材料,具有良好的 Dk 一致性


CLTE™ 层压板 

  • 具有低热膨胀系数和介电常数稳定的特点


CLTE-MW™ 层压板 

  • 陶瓷填充玻璃布增强的PTFE 复合材料


CLTE-XT™ 层压板 

  • 随机陶瓷微粒填充、和玻璃布增强的 PTFE 材料复合材料