92ML™ 材料

重要参数

92ML 材料为无卤阻燃、陶瓷填充、高导热多功能环氧树脂半固化片和层压板系统。

产品详情介绍

92ML 材料为无卤阻燃、陶瓷填充、高导热多功能环氧树脂半固化片和层压板系统。这些材料能为整板需要热管理的多层印刷线路板 (PWB) 应用提供具有增强传热特性的低成本无铅焊接兼容系统。92ML 材料配合金属基材可用于金属基板线路板的生产。

特性

  • 热导率

    • Z 轴热导率为 1.6 W/m-K,相当于 FR-4 的 10x

    • 水平热导率为 2.3 W/m-K

  • 裂解温度高达 350°C

  • 平面内热膨胀系数低至 20 ppm/°C

  • 通过 UL-94 V0 阻燃性要求认证

  • 具有同类产品中领先的热性能

    • T260 > 60 分钟

    • T288 > 30 分钟

    • T300 > 10 分钟

  • 可在 92ML™ StaCool™ 层压板选项中获取 – 与铝板结合形成绝缘金属基板 (IMS)

优势

  • 降低表面温度,消除热点,提高散热装置性能

  • 通过导热过孔增化传热

  • 提供卓越的电镀通孔可靠性,无铅焊接组装

  • 由于尺寸稳定性良好,支持可预测对准

  • 适用于高功率应用

  • 符合环保要求

  • 热稳定型层压板材料