ADI硅晶圆尺寸与制程对应

发布时间:2021-04-08 17:19:24     浏览:57

硅是硅片的主流市场,细分领域需求旺盛。就晶圆总需求而言,12英寸NAND8英寸市场是核心驱动力。存储用12英寸硅片占35%,其次是8英寸和12英寸逻辑片。产品销售方面,存储器约占27.8%,逻辑电路占33%,微处理器芯片和模拟电路分别占21.9%17.3%。根据我们的预测,2016年下半年全球12英寸硅片需求量约510万片/月,其中逻辑芯片130万片/月,DRAM 120万片/月,NAND 160万片/月,其中norflashCIS等需求100万片/月;480万片8英寸硅片的需求量为每月213片,12英寸硅片的需求量为每月62万片。

据估计,存储市场(包括NANDDRAM)对12英寸晶圆的需求约占总需求的35%8英寸晶圆约占总需求的27%,逻辑芯片用12英寸晶圆约占17%。从需求来看,目前对内存贡献晶圆的需求量最大,其次是8英寸中低端应用。

在具体应用方面,12英寸以下、20nm以下的先进工艺性能较强,主要应用于移动设备、高性能计算等领域,包括智能手机主芯片、计算机CPUGPU、高性能FPGAASIC等;14nm-32nm的先进工艺用于DRAM等应用,NAND闪存芯片、中低端处理器芯片、图像处理器、数字电视机顶盒等;成熟的12英寸45-90nm工艺主要应用于性能要求稍低、成本和生产效率要求较高的领域,如手机基带、WiFiGPS、蓝牙、NFCZigBeenor flash芯片等,MCU12英寸或8英寸90nm0.15μm,主要用于MCU、指纹识别芯片、图像传感器、电源管理芯片、LCD驱动IC等8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存储器,如银行卡、SIM卡等,0.35μm以上主要包括MOSFET、IGBT等电源器件。

ADI公司又名亚德诺半导体技术(上海)有限公司是高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造和营销方面世界领先的企业,ADI公司拥有全球最佳的模拟芯片技术,同时拥有品类丰富的芯片设计专利,其晶圆产品常被用于高可靠性产品封装。

深圳市立维创展科技有限公司,优势渠道提供ADI晶圆产品华夫格,专业通道,欢迎合作。

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